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品 名:Rogers RO4350B高频板
板 材:罗杰斯 RO4350B 介质厚度1.524MM(60MIL)
介电常数:3.48
板材类型: FR4
层 数: 双面
板 厚: 1.0mm
表面处理: 沉金
品 名: 工业控制主板
板 材:FR-4 SY S1000-2
层 数:8层
板 厚:1.6mm
表面工艺:沉金
铜 厚:1OZ
最小线宽/线距:4mil/4mil
特殊工艺: BGA设计焊点小,焊点直径24mil,做喷锡工艺难度大
名 称: 金属化半孔板
板 材:FR-4
层 数:双面
品 名:六层二阶HDI PCB
板 材:FR4 联茂IT180
层 数:6层
品 名:10层任意互连板
板 材:FR4 TG170
层 数:10层
名 称: 15OZ厚铜板
名 称: 四层镍钯金板
品 名:6层埋盲孔混压高频板
板 材:Rogers RO3003+FR-4
名 称:光伏背板 板 材:FR-4
层 数:六层
品 名:八层软硬结合板
板 材:FR-4+PI
层 数:硬板4层、软板4层