品    名:Rogers RO4350B高频板

板    材:罗杰斯 RO4350B 介质厚度1.524MM(60MIL)

介电常数:3.48



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板材类型:  FR4 

层      数:  双面 

板      厚:  1.0mm 

表面处理:  沉金

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品    名: 工业控制主板

板    材:FR-4 SY S1000-2

层    数:8层

板    厚:1.6mm

表面工艺:沉金

铜    厚:1OZ

最小线宽/线距:4mil/4mil

特殊工艺: BGA设计焊点小,焊点直径24mil,做喷锡工艺难度大

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名    称: 金属化半孔板

板    材:FR-4

层    数:双面


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品    名:六层二阶HDI PCB

板    材:FR4 联茂IT180

层    数:6层



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品    名:10层任意互连板

板    材:FR4 TG170

层    数:10层

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名    称: 15OZ厚铜板

板    材:FR-4

层    数:双面


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名    称: 四层镍钯金板

板    材:FR-4

层    数:双面


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品        名:6层埋盲孔混压高频板

板        材:Rogers RO3003+FR-4

层        数:6层


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名    称:光伏背板
板    材:FR-4

层    数:六层


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品    名:八层软硬结合板

板    材:FR-4+PI

层    数:硬板4层、软板4层


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