板    材：FR4 联茂IT180

层    数：6层

品    名：6层OSP+沉金

板    材：FR4 TG170

层    数：6层

板    材：FR-4

层    数：四层

板    厚：1.0mm

品    名：8L金手指盲孔板

板    材：FR4 S1000-2

层    数：8层

品    名: 工业控制主板

板    材：FR-4 SY S1000-2

层    数：8层

板    厚：1.6mm

表面工艺：沉金

铜    厚：1OZ

最小线宽/线距：4mil/4mil

特殊工艺: BGA设计焊点小，焊点直径24mil，做喷锡工艺难度大

名    称: 6层沉金+OSP板

板    材：FR-4

层    数：四层

板    厚：1.0mm

品    名：十四层沉金板

板    材：KB-IT180

层数：十四层

品    名：4层金手指板

板    材：FR4 联茂IT180A

层    数：4层

板    厚：1.6mm

表面工艺：沉金2U"+金手指30U"

铜    厚：1OZ

最小线宽/线距：4mil/4mil